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汉思化学BGA芯片底部填充胶助力AI芯片应用落地

从无人驾驶汽车的上路,到无人机的自立巡检,再到AI合成主播上岗......人工智能正在渗透进我们的日常生活。而作为人工智能的核心技巧之一,AI芯片也素来备受关注。有人曾用“无财产不AI,无利用不AI,无芯片不AI”来描述当下的人工智能热潮。

所谓AI芯片指的是根据神经收集等AI算法,进行特殊设计的芯片。它是人工智能的细胞,也是人工智能财产链成长的基石。相较于传统芯片,由于谋略架构不合,AI芯片数据处置惩罚速率更快、能效更高、功耗更低。

在成长前景看好的大年夜背景下,越来越多的企业和本钱竞相结构AI芯片。国际上,英伟达、谷歌、高通等巨子接踵推出新芯片产品;在海内,AI芯片市场群雄并起,不仅阿里、百度与华为等科技巨子纷繁结构这一领域,还有有着“国家队”背书的寒武纪,以及高通、华为海思等始创公司。与传统芯片处处受制于人不合,在政策、国家资金、技巧积累的配相助用下,国产AI芯片或能实现弯道超车。

当前,我国已经在AI芯片设计方面取得了不少冲破,接下来的关键就是设备及制造技巧的冲破。伴跟着人工智能各类利用处景的遍及与成长,AI芯片也面临加倍广泛以及多样化的需求,其封装体积将会越来越小,受此影响,电路板技巧也一定朝着超薄型、微型元件、高精度、细间距偏向成长。这无疑将加大年夜胶水节制的难度,也对胶粘剂本身的品德提出了更高的要求。

作为举世领先的化学材料办事商,汉思化学不停致力于成长芯片级底部添补胶的高端定制办事,可针对更高工艺请乞降多种利用处景的芯片系统,供给相对应的BGA芯片底部添补胶与元器件底部添补胶,有效保障芯片系统的高稳定性和高靠得住性,延长其应用寿命,为AI芯片供给加倍稳定的机能和更靠得住的品德,加速人工智能技巧成长与利用处景落地。

为针对不合利用领域工艺要求,进行产品开拓拓展,汉思化学自力研发团队联合复旦大年夜学、常州大年夜学等多个名校科研单位开展先辈胶粘剂技巧办理规划钻研。针对AI芯片提出的更高添补要求,汉思化学赓续加大年夜研发力度,并持续寻求更多冲破,其底部添补胶在海内同业中盘踞绝对工艺上风。

据懂得,汉思化学芯片级底部添补胶采纳国际先辈配方技巧及入口原材料,真正赞助客户实现产品的稳定性和靠得住性。产品经由过程SGS认证,得到RoHS/HF/REACH/7P检测申报,整体环保标准比行业超过跨过50%。今朝,该系列产品不只成功进入华为、韩国三星、VIVO、OPPO、小米集团、德赛集团、上汽集团、中国电子科技集团、北方微电子等多家闻名品牌供应链体系,并凭借出色的品德,极高的性价比,受相助方的同等认可。

信托跟着我国人工智能技巧在各个领域周全爆发,AI芯片底部添补胶个性化定制相助将成为趋势。面对新趋势、新需求,汉思化学将始终坚持以客户代价为中间,经由过程赓续立异和深入钻研客户底部添补胶的利用处景及其特征,为客户供给优质的高端定制办事,助力“中国芯”的打造,加速我国人工智能财产的成长。

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